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     產品介紹

 

多晶硅切割助劑

 

產品名稱:切削液、切割液
產品特性:本產品無毒、無氣味、不揮發、不易燃、化學性能穩定;主要用于單晶硅多晶硅等半導體材料的多線切割,具有良好的分散、懸浮、潤滑、冷卻、提高切割效率、降低切割消耗、易清洗與回收等特點。
產品作用:
①良好的分散性能:可以使碳化硅在與切削液混合時分布得更均勻。?
②優異的懸浮能力:可以有效懸浮并攜帶碳化硅顆粒,提高切割效率,降低切割消耗 。?
③出色的潤滑作用:可在硅片表面形成保護膜,降低切割過程阻力及硅片表面缺陷,改善工件材料的切削加工性能。
④杰出的冷卻效果:可以有效的散發熱量,從而降低切割應力,防止由于溫度變化導致的厚度偏差。

JHSi-106
外 觀(25℃) 無色透明液體
色 度(APHA) ≤50
PH 值(5%水溶液) 5.0—7.0
水 份( % ) ≤0.5
密 度 (20℃ g∕㎝3) 1.120~1.130
粘 度 (25℃ mP·s) 50—65
折 光 率 ( 20℃ ) 1.4540—1.4610
電導率(25℃ us∕cm) ≤15